Wreszcie znalazłem czas aby poskładać do kupy płytkę developerską dla ATSAML10 i ATSAML11. Przy pierwszym podejściu do płytki okazało się , że pominąłem w obwodzie zasilania MCU dławik 10uH, bez którego nie skorzystamy z dobrodziejstw zasilania w trybie Buck. Musiałem poprawić projekt płytki i złożyć ponownie zamówienie na ich wykonanie. Poprawiony projekt płytki jest dostępny w wersji ver 3.0 na GitHub.
Czerwień płytki jest po prostu powalająca a zdjęcie nie oddaje tego w pełni. Zawsze będę powtarzał. że własna praca organiczna daje więcej satysfakcji niż kupienie gotowego produktu.
Na płytce osadziłem ATSAML10E16 w obudowie 32 pin. Obudowa w tej wersji jest wygodna w lutowaniu i nikt nie powinien mieć tutaj problemów .
Na płytce przewidziane jest miejsce dla :
- LCD 2.2 "
- moduł radiowy RF SI4463 firmy Silicon Labs
- pamięć EERAM 47L16 firmy Microchip
- gniazdo ogólnego przeznaczenia PICbus kompatybilne z gniazdem Mikroelektroniki
Po raz pierwszy w sekcji zasilania użyłem stabilizatora LDO SPX3819. Byłem zaskoczony jego niewielkim rozmiarem . Obciążenie nominalne 500 mA a rozmiar pchełki ,po prostu szok w trampkach. Płytka dedykowana jest dla środowiska SEGGER w którym nie używamy bibliotek ASF. Do programowania używam J-Link EDU Mini. , który bez problemu nabędziemy w naszym umiłowanym kraju. Poniżej zdjęcie jak płytka prezentuje się z modułem radiowym RF i wyświetlaczem LCD , kolorystycznie idealnie zgrane :
W następnym wpisie zamrugamy sobie diodą LED w środowisku SEGGER-a. Potem będę próbował uruchomić bibliotekę dla LCD i modułu radiowego RF.
Następnie spróbuje się zmierzyć z komunikacją kilku modułów RF pracujących w topologii typu gwiazda z usypianiem modułów.
Pozdrawiam
picmajster.blog@gmail.com
Linki :
Projekt płytki ATSAML10/11 ver 3.0 - plik Gerbera
Czy ten LDO mocno się grzeje przy obciążenie powyżej 50% nominalnego?
OdpowiedzUsuńWitek nie dali radiatora więc chyba nie przewidywali dużego grzania :) Niskie Vdropout na poziomie 340 mA przy pełnym obciążeniu i niskie prądy wsteczne, nie powinno się grzać mocno. Ja będę testował LCD i transmisje RF to wtedy dotknę palcem , tylko jak mi wypali palucha to będę miał problem pisać artykuły :)
OdpowiedzUsuńSwoją drogą widziałem ten LDO na jakiejś płytce Microchipa.
mV ;-) ten Vdrops. Są deklaracje producenta a rzeczywistość pokazuje coś innego. Dobrze wiedzieć że jeśli coś takiego się sprawdza to zawsze mniej PCB potrzeba
OdpowiedzUsuń